ARINC 664/AFDX 網(wǎng)絡接口卡支持ARINC664網(wǎng)絡仿真、測試及數(shù)據(jù)分析等應用需求；支持2個ARINC664端口，支持RJ45電口或SFP光口連接，2個端口可配置為冗余模式或獨立模式。該產(chǎn)品集成IRIG-B系統(tǒng)時鐘，提供多個節(jié)點時鐘同步功能。發(fā)送最多支持配置128個發(fā)送VL，1024個發(fā)送端口；接收最多支持配置512個接收VL，4096個接收端口。不僅支持隊列、采樣和SAP端口，還支持SNMP協(xié)議等。

板卡是標準的PMC/XMC夾層卡，可方便的應用于各種帶有PMC/XMC插槽的主機、CPCI/VME/VPX等嵌入系統(tǒng)中。

·   支持ARINC 664Part7協(xié)議標準

·   ARINC 664協(xié)議棧有板卡硬件實現(xiàn)，有效減少主機CPU 負荷，提高收發(fā)效率

·   采用Kintex?-7系列FPGA

·   動態(tài)存儲器：8Gb DDR3

·   支持10/100/1000Mbit/s通訊速率

·   支持兩路RJ45或SFP ARINC664端口，兩個端口可配置為冗余模式或獨立模式

·   支持512個接收VL，4096個接收端口

·   支持128個發(fā)送VL，1024個發(fā)送端口

·   支持基于IRIG-B的時間同步接口

·   支持SNMP協(xié)議

·   支持從NOR Flash啟動

·   提供多種操作系統(tǒng)的驅動和API

·   提供隨卡光盤和線纜

·   提供商業(yè)級、工業(yè)級產(chǎn)品

物理和環(huán)境參數(shù)

·   PCI/PCIe/PXI/PXIe/PMC/XMC/USB 等多種規(guī)格可選

·   商業(yè)級工作溫度：0 ~ +70℃

·   工業(yè)級工作溫度：-40 ~ +70℃

·   存儲溫度：-55℃ ~ +125℃

·   冷卻方式

    -       自然冷卻或者通過載板風冷

·   溫度特性

    -       貯藏溫度：-45~85℃

    -       工作溫度：-40~80℃

網(wǎng)絡接口

·   支持2路RJ45或SFP接口

    -   兩路電口或光口均可配置為冗余模式和獨立模式

    -   支持10/100/1000Mbit/s通訊速率